新的编织丝网技术的优点在于不需要消耗大量的芯料。Chomerics 的新工艺生产的高弹力中空丝网衬料在70%的压缩下，任具备惊人的复原能力。在80%的压缩下，压缩设定小于30%。

SPRINGMESH衬料有圆形的，用作沟槽内的衬料非常理想。它们是用0.004inch（0.10mm）直径的镀锡钢丝编织成空心圆柱网，双层丝网是优选的设计方案，用于提供最佳的EMI保护和压缩-变位性能，定做结构也能提供。

典型应用包括用于室外的CATV箱的铸件外壳、带外侧环境密封件的NEMA箱和工业用箱体。

带弹性体芯的MESH STRIP衬料是由双层丝网围绕矩形或圆形氯丁橡胶或硅酮芯编织组成的。编织丝网具有导电性用于EMI/EMP屏蔽，而芯料提供良好的可压缩性和回弹能力。封闭力在50 - 100psi(0.34-0.69MPa)范围内。

带弹性体芯的MESH TRIP衬料不能提供压力密封，但是它能提供对灰尘、雨水、通气和其他有限的环境条件的密封。

POLASHEET和POLASTRIP衬料是EMI屏蔽和气候密封材料的复合材料。实体或泡沫硅酮均可以指定作为气候密封。

在POLASHEET衬料中，单独的monel或铝丝嵌在硅酮中，并且和配合法兰表面垂直，提供EMI屏蔽。将丝弯曲提高回弹力，带有高粘度压敏粘合剂背衬的实体硅酮POLASHEET 衬料有货。

在POLASTRIP衬料中，EMI屏蔽是由monel或铝编织丝网嵌在硅酮中来提供的。POLASTRIP衬料以板料形式供货，定做的衬料能够很容易地从上面切下。甚至复杂的衬料能够用便宜的刀模切下，而且定做的衬料能够在工厂加工成客户指定的规格尺寸。POLASTRIP衬料以条的形式供货，或者由条来加工成定做的衬料。对于总尺寸小于4.5in.(114mm)的衬料，推荐采用模切板而不用条来拼接。

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围：<25W        操作温度范围：-30~125℃

COMBO STRIP衬料是MESH STRIP 衬料和弹性气候密封条的平行组合。各种标准断面的COMBO STRIP衬料可以带粘合剂或不带粘合剂背衬。COMBO STRIP衬料在弹性体两侧的配置也可以供货。

COMBO STRIP 衬料推荐用于除了要求EMI/EMP屏蔽还要求气候密封的应用场合。这种衬料也非常适用于仅要求屏蔽的场合，而且弹性体上的粘合剂背衬安装时非常方便。要获得可靠的屏蔽与密封，COMBO STRIP 衬料的两个部分必须和两个配合表面接触。

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围：<25W        操作温度范围：-30~125℃

SHIELDMESH 压缩网EMI衬料是无接头、圆形或矩形断面的衬料，它们是用模具压缩的编织丝网做成各种形状和回弹能力的衬料。

SHIELDMESH 衬料设计用于要求小圆形或矩形EMI密封的应用场合，例如波导阻塞法兰、轴类或者小外壳。由于压缩设定高，不推荐用在配合连接面必须被打开和关闭的使用场合。衬料一般以中等密度供货，但是密度能够改变来适应应用场合的需要。

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围：<25W        操作温度范围：-30~125℃

Chomerics 的METALASTIC衬料是一种薄片形式的EMI和压力密封的复合材料。屏蔽由编织的铝网提供，压力密封由浸透在网中的氯丁橡胶或硅酮弹性体来实现。

PORCUPINE METALASTIC材料通过其非常均匀的厚度来获得优良的压缩性。多孔的monel在每平方英寸表面上提供几十个接触点，保证中等的屏蔽效果。有两种形式：带压力密封的EMI屏蔽和仅有EMI屏蔽。屏蔽由紧凑的多孔monel 箔来提供。对于屏蔽和压力密封的复合材料，多孔的monel填充了硅酮弹性体。

MESH STRIP衬料是可压缩的全金属EMI/EMP丝织成矩形或圆形断面。编织丝构成许多弹簧状连结环，使衬料有很好的弹性。标准的MESH STRIP衬料是用Monel（一种镍铜合金）或Ferrex（镀锡、包铜钢）丝编织而成的。

全金属MESH STRIP衬料不能提供压力或气候密封，而且不推荐用作小于2in.(50.8mm)×2in.(50.8mm)或直径小于3in.(76.2mm)的连接衬料。

Chomerics也提供SPRING MESH衬料，特殊金属弹簧丝编织的网条，中空管形状，70-80％压缩-变位特性。其他的金属和合金（例如铝网）也可以用。

EmiClare GP70 EMI屏蔽窗具有特殊的光学性能，又不损失EMI屏蔽。这种新一代屏蔽窗是专门设计提供给关心屏蔽问题的电子设备、特殊医疗装置、工业过程、测量和控制设备以及试验设备。

EmiClare GP70窗使用一种专利的网屏蔽设计，具有比传统屏蔽窗设计更为优良的光传导和EMI屏蔽性能。由于网，整个屏蔽窗的光透射性能、基片和表面加工都利用了。这种新设计也使由于屏蔽网方位在显示屏上引起的文字扭曲这一典型的问题（即波纹效应）的影响降到最小。通过改进、高效的制造，这些特点得以实现，并且价格一般低于传统的屏蔽窗。

THERM-A-GAP-97X产品为高性能导热垫片，是针对一些最严峻的热管理挑战而专门设计的。这些产品为填充有非导电氮化硼的硅橡胶。97X材料可在中等应用压力下弥散分布于不平整表面，厚度范围为0.25mm(0.010in)-5.10mm(0.200in)。G974带有可提高其机械扯抗性的附加玻璃纤维衬底，还具有能改善其应用性能的压敏粘合剂（PSA）。

THERM-A-GAP 575-NS合成橡胶用于填充PC板、其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的间隙。这些优质材料的绝佳适应性使得它们能够覆盖极不平坦的表面，并将各个组件或整个板块的热量导走，还能让底座部件有空间有限时发挥散热作用。无硅热界面垫片非常柔软，能增强导热性能。其组成材料是填充有陶瓷颗粒的超柔软丙烯酸合成橡胶。这些垫片非常适用于需要填充约0.5-2.5mm间隙的实际应用场合。全面的THERM-A-GAPTM产品能够满足各种不同应用的最佳解决方案需求。

SPRING-LINE 铍-铜衬料使高等级EMI屏蔽效果和弹性钩爪擦与小封闭力特性相结合。铍-铜的高性能参数-拉伸强度高、防腐性能好和导电性佳-使它成为一种用在宽频率段的理想EMI屏蔽材料。

SPRING-LINE 屏蔽衬料供货时有亮锡、亮铜和亮镍成品。带料可以软焊或电阻焊，不破坏其工作表面。SPRING-LINE衬料能够使用整体夹通过边缘安装来使用，或者通过高粘度的压敏粘合剂(在相同品种中提供)来使用。

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。